Analisis Risiko Tingkat Defect Pada Proses Produksi Untuk Menimalisir Produk NG dengan Metode Six Sigma

Perusahaan harus memberikan perhatian penuh pada kualitas produk. Di industri elektronik kontrol kualitas yaitu salah satu kunci untuk mendapatkan kepercayaan pelanggan. Hal ini salah satu untuk mengambil perbaikan pada proses produksi. Setelah dilakukan penghitungan proporsi cacat pada produk PCB terdapat 5 penyebab produk cacat yang paling dominan, yaitu NGdefect solder hold sebesar 37,9%, defect wrong polarity sebesar 15,9%, exsess solder sebesar 13,0%, defect extra componen sebesar 14,7%,defect demage sebesar 18,3%. Dari hasil pengamatan penelitian, defect tertingi terjadi pada produk cacat PCBsolder hold sebesar 37,9%.
Dengan banyaknya defect yang disebabkan oleh proses produksi maka dengan inimelakukan peenelitian Analisis risiko tingkatdefect pada proses produksi PCBuntuk meminimalisir produk defect. Untuk mencapai target yang di inginkan perusahaan dan sesuai tujuan penelitian ini maka perlu di lakukan usaha peningkatan kualitas pada peroses produksi PCB. Dengan cara menganalisa faktor-faktor apa saja yang menyebabkan produk cacat PCB& menurunkan masalah produk cacat PCB50%. Hal tersebut perlu dilakukan suatu pendekatan pengendalian kualitas dengan metode six sigma DMAIC (Define , Measure, Analysis, Improvement, Control) yang terstuktur dapat memperbaiki proses, memfokuskan pada usaha mengurangi variasi proses tersebut dan sekaligus mengurangi cacat sampai zero defect.
Setelah dilakukan perbaikan, dengan mengunakan metode sig sigma Dari penelitian produk cacat bulan Januari sampai dengan bulan Desember 2018 peroduk cacat mencapai 4.092 pcs dan dari penelitian produk cacat bulan Januari sampai bulan April 2019 setelah di lakukan perbaikan menjadi 139,5 pcs. Makan dari itu produk cacat mengalami penurunan sesuai yang ditargetkan perusahaan yaitu 50%.

Kata Kunci: Manajemen Pengendalian mutu, kualitas, DMAIC.