Identifikasi Defect Solder Menggunakan Metode Canny Edge Detection

PCB adalah sebuah papan komponen elektronika yang tersusun membentuk rangkaian elektronik antara satu dengan yang lainnya. Proses rangkaian komponen dengan PCB dilakukan dengan cara penyolderan. Proses inspeksi kualitas solder saat ini masih dilakukan dengan cara manual yang mengakibatkan produk defect sering kali lolos dalam proses pengecekan, oleh karena itu salah satu solusi yang diterapkan adalah dengan metode pengolahan citra digital untuk mengurangi tingkat terjadinya lolos produk defect pada proses produksi. Pada penelitian ini, proses otomatisasi identifikasi kualitas solder dilakukan dengan mendeteksi defect solder menggunakan metode deteksi tepi canny, kemudian dilakukan perbandingan terhadap citra acuan dan citra uji dengan operasi jumlah pixel untuk menentukan jenis mutu solder. Kualitas dari solder dikategorikan menjadi dua yaitu kualitas good, dan defect. Berdasarkan hasil pengujian yang dilakukan sebanyak 30 kali percobaan, didapatkan hasil akurasi luas sebesar 93,3% dan keliling sebesar 80%. Kata Kunci: Defect, Solder, Canny Edge Detection